開箱評測                                                            

▼外盒正面有商標、名稱、外觀圖、功率標示、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、10年保固圖示、80PLUS金牌認證

▼外盒背面有商標、中文產品資訊貼紙、10年保固圖示、80PLUS金牌認證、轉換效率圖、輸出百分比VS風扇轉速圖、線材數量/接頭配置圖、規格表、輸入/輸出規格表、認證標誌、顏色標示、原廠網址、產地(中國)、條碼

▼外盒左側面有商標、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、10年保固圖示、80PLUS金牌認證商標、外觀圖、功率標示、顏色標示

▼包裝內容有電源、印上商標的黑色不織布收納袋(內裝3×0.75mm² 7A交流電源線及模組化線組)、12V-2×6(12VHPWR)連接注意事項說明卡、塑膠束帶、固定螺絲、說明書

▼12V-2×6(12VHPWR)連接注意事項說明卡

▼直接在外殼上沖壓方形孔洞風扇護網

▼電源背面標籤有名稱、功率標示、商標、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、製造商、產地(中國)、條碼、80PLUS金牌認證、認證標誌

▼電源出風口處設有交流輸入插座、風扇停轉模式開關、電源總開關，並標示輸入電壓/電流/頻率

▼模組化線組輸出插座有名稱標示，下方有商標

▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，線路長度59公分

▼2條處理器電源模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，線路長度69.5公分

▼3條顯示卡電源模組化線路，提供3個PCIE 6+2P接頭，線路長度59.5公分

▼1條12V-2×6模組化線路，線路長度65公分，接頭標示600W

▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示

▼12V-2×6接頭外殼側面有H++標示

▼3條SATA+大4P模組化線路，提供7個直式SATA接頭及5個直式大4P接頭，至第一個接頭線路長度45公分，接頭間線路長度15公分，所有的SATA接頭均未配置3.3V供電

▼將所有模組化線路插上的樣子，會多出1個PERIPHERAL/SATA輸出插座

▼12V-2×6模組化線路接頭連接處近照

▼內部結構及使用元件說明簡表

▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V

▼採用HONG HUA HA1225M12F-Z 12V/0.45A風扇，並設置氣流導風片

▼主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫

▼交流輸入插座焊點連接小電路板，靠近一次側MOSFET位置加上隔板。小電路板背面有X電容放電IC及電阻，正面有2個Y電容(CY1/CY2)、1個X電容(CX1)、保險絲、1個共模電感(CM1)。保險絲有包覆套管，模式開關本體及線路包覆套管

▼主電路板有1個共模電感(CM2)及2個Y電容(CY3/CY4)，突波吸收器未包覆套管

▼2個GBU1508橋式整流器安裝在相鄰的散熱片上

▼APFC散熱片上面有2個SANRISE TECH深圳尚揚通科技SRC60R140BTF全絕緣封裝MOSFET及1個CHINA RESOURCES MICROELECTRONICS華潤微電子CRXF08D065G2全絕緣封裝二極體



（darkFlash PMT850W 電源供應器）


狼大 darkFlash PMT850W 電源開箱

特色：





通過 Cybenetics 白金效能認證



通過80PLUS金牌認證轉換效率



全模組化設計，採用壓紋線材



提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台



提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1及PCIe 5.1，支援新款顯示卡



採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率



採用12公分FDB軸承溫控散熱風扇，具備風扇停轉模式，開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡



提供10年保固



輸出接頭數量：

ATX 20+4P：1個

EPS 4+4P：2個

12V-2×6：1個

PCIE 6+2P：3個

SATA：7個

大4P：5個



▼外盒正面有商標、名稱、外觀圖、功率標示、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、10年保固圖示、80PLUS金牌認證





▼外盒背面有商標、中文產品資訊貼紙、10年保固圖示、80PLUS金牌認證、轉換效率圖、輸出百分比VS風扇轉速圖、線材數量/接頭配置圖、規格表、輸入/輸出規格表、認證標誌、顏色標示、原廠網址、產地(中國)、條碼





▼外盒上/下側面有商標及名稱







▼外盒左側面有商標、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、10年保固圖示、80PLUS金牌認證商標、外觀圖、功率標示、顏色標示





▼包裝內容有電源、印上商標的黑色不織布收納袋(內裝3×0.75mm² 7A交流電源線及模組化線組)、12V-2×6(12VHPWR)連接注意事項說明卡、塑膠束帶、固定螺絲、說明書





▼12V-2×6(12VHPWR)連接注意事項說明卡





▼電源尺寸140×150×86mm





▼側邊外殼有名稱





▼直接在外殼上沖壓方形孔洞風扇護網





▼電源背面標籤有名稱、功率標示、商標、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、製造商、產地(中國)、條碼、80PLUS金牌認證、認證標誌





▼電源出風口處設有交流輸入插座、風扇停轉模式開關、電源總開關，並標示輸入電壓/電流/頻率





▼模組化線組輸出插座有名稱標示，下方有商標





▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，線路長度59公分





▼2條處理器電源模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，線路長度69.5公分





▼3條顯示卡電源模組化線路，提供3個PCIE 6+2P接頭，線路長度59.5公分





▼1條12V-2×6模組化線路，線路長度65公分，接頭標示600W





▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示





▼12V-2×6接頭外殼側面有H++標示





▼3條SATA+大4P模組化線路，提供7個直式SATA接頭及5個直式大4P接頭，至第一個接頭線路長度45公分，接頭間線路長度15公分，所有的SATA接頭均未配置3.3V供電





▼將所有模組化線路插上的樣子，會多出1個PERIPHERAL/SATA輸出插座





▼12V-2×6模組化線路接頭連接處近照





▼內部結構及使用元件說明簡表





▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V





▼採用HONG HUA HA1225M12F-Z 12V/0.45A風扇，並設置氣流導風片





▼主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫





▼交流輸入插座焊點連接小電路板，靠近一次側MOSFET位置加上隔板。小電路板背面有X電容放電IC及電阻，正面有2個Y電容(CY1/CY2)、1個X電容(CX1)、保險絲、1個共模電感(CM1)。保險絲有包覆套管，模式開關本體及線路包覆套管





▼主電路板有1個共模電感(CM2)及2個Y電容(CY3/CY4)，突波吸收器未包覆套管





▼2個GBU1508橋式整流器安裝在相鄰的散熱片上





▼APFC散熱片上面有2個SANRISE TECH深圳尚揚通科技SRC60R140BTF全絕緣封裝MOSFET及1個CHINA RESOURCES MICROELECTRONICS華潤微電子CRXF08D065G2全絕緣封裝二極體





▼NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失





▼APFC電容採用TK 420V 680µF LW系列105℃電解電容





▼輔助電源電路變壓器旁有XUANYAN上海宣研電子XY6115一次側整合IC及MHCHXM海矽美ER1EL60ACS TO-252表面黏著封裝二次側整流二極體。左上區域的DEEP-POOL MICROELECTRONICS芯潭微電子NDP2431KC負責轉換-12V，UTC8313F電源管理IC負責監控輸出電壓、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號





▼主電路板正面的2個CHINA RESOURCES MICROELECTRONICS華潤微電子CRJS99N65G2BF TO-263表面黏著封裝一次側MOSFET，周圍加上U型金屬板協助散熱





▼主變壓器兩旁的1個諧振電感及2個諧振電容組成一次側諧振槽





▼主電路板正面的6個ALL POWER MICROELECTRONICS銓力半導體APG013N04G MOSFET負責二次側12V同步整流，MONOLITHIC POWER SYSTEM芯源系統MP6924B負責二次側12V同步整流控制





▼二次側區域的NJCON固態電容及TK電解電容





▼3.3V/5V DC-DC子卡上有環狀電感及NJCON固態電容。3.3V/5V DC-DC電路使用4個MAPLESEMI美浦森半導體SLM100N03T MOSFET





▼模組化插座板背面焊點敷錫，正面插座之間設置NJCON固態電容，加強輸出濾波/退耦效果





▼使用標示H++(紅框)的12V-2×6插座





接下來就是上機測試

測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南

▼空載功耗





▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.01%/92.02%/88.92%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率





▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.998，滿足80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數大於0.9





▼綜合輸出負載測試，輸出46%時3.3V/5V電流達12A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表





▼綜合輸出8%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為54.7mV





▼綜合輸出8%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為60.2mV





▼綜合輸出8%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為77mV





▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)





▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表





▼純12V輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為50.8mV





▼純12V輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為51.9mV





▼純12V輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為62mV





▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率64.8%，輸出12V/2A效率73.7%，輸出12V/3A效率79.5%





▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/12A、5V/12A、12V/62A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0ms)時，12V上升時間15ms，5V上升時間5ms，3.3V上升時間5ms





▼3.3V/12A、5V/12A、12V/62A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0ms)時，12V於20ms開始下降，24ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)





以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形

▼輸出無負載的漣波





▼輸出12V/1A(上圖)及輸出12V/2A(下圖)的漣波





▼輸出12V/3A(上圖)及輸出12V/4A(下圖)的漣波





▼輸出12V/5A(上圖)及輸出12V/9A(下圖)的漣波





▼於3.3V/12A、5V/12A、12V/62A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為31.2mV/16.8mV/15.6mV，高頻漣波分別為16.8mV/14mV/14.4mV





▼於12V/70A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為29.6mV/14.8mV/12.4mV，高頻漣波分別為17.6mV/14mV/12.4mV





▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度250mV，同時造成5V產生54mV、3.3V產生72mV的變動





▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度304mV，同時造成5V產生88mV、3.3V產生112mV的變動





▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至56A，維持時間500微秒，最大變動幅度492mV，同時造成5V產生132mV、3.3V產生160mV的變動





▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至70A，維持時間500微秒，最大變動幅度504mV，同時造成5V產生136mV、3.3V產生166mV的變動





▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖





▼電源供應器滿載輸出下橋式整流/APFC檢流電阻/APFC電感(上圖)及一次側MOSFET/諧振電感/主變壓器(下圖)的紅外線熱影像圖





▼電源供應器滿載輸出下二次側(上圖)及DC-DC(下圖)的紅外線熱影像圖





▼EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖





▼PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖





本體及內部結構心得小結：



○全模組化設計，採用壓紋線材。提供1個ATX 20+4P、2個EPS 4+4P、1個12V-2×6、3個PCIE 6+2P、7個直式SATA、5個直式大4P，未提供小4P接頭或轉接線，SATA未供應3.3V

○直接在外殼上沖壓方形孔洞風扇護網，具備風扇停轉模式，開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，關閉時風扇採常時溫控運轉

○交流輸入插座後方小電路板靠近一次側MOSFET位置有隔板，保險絲/模式開關本體及線路有包覆套管，突波吸收器沒有包覆套管

○主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫

○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振、二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V

○APFC MOSFET採用深圳尚揚通科技，APFC二極體及一次側MOSFET採用華潤微電子，二次側同步整流MOSFET採用銓力半導體，3.3V&5V DC-DC MOSFET採用美浦森半導體，-12V DC-DC採用芯潭微電子。APFC MOSFET/二極體採用全絕緣封裝，一次側MOSFET採用TO-263表面黏著封裝

○APFC電容使用TK，固態電容使用NJCON(南京永立)，其他電解電容使用TK

○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓是否在正常範圍



各項測試結果簡單總結：



○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.01%/92.02%/88.92%，符合80PLUS金牌認證要求

○功率因數修正，符合80PLUS金牌認證要求

○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍

○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間15ms，5V上升時間5ms，3.3V上升時間5ms

○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於20ms開始下降，24ms降至11.41V

○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為31.2mV/16.8mV/15.6mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為29.6mV/14.8mV/12.4mV

○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度250mV

○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度304mV

○12V動態負載測試，變動範圍10A至56A，維持時間500微秒，最大變動幅度492mV

○12V動態負載測試，變動範圍20A至70A，維持時間500微秒，最大變動幅度504mV

○熱機下3.3V過電流截止點27A(150%)，5V過電流截止點30A(167%)，12V過電流截止點104A(147%)



報告完畢，謝謝收看



本文轉自 港都狼仔 港都狼窩2.0 開箱文

台灣電源權威愛搞電的港都狼仔為 darkFlash 850W 電源供應器來開箱評測！

【狼大開箱】darkFlash PMT 850W ATX 3.1金牌全模組電源開箱

(影片來源：晨晞電腦 - 熊專業)

如果你正在尋找「海景房」機殼，但又對玻璃拼接處的縫隙感到介意，那麼 

 將能為你帶來真正無斷點的視覺享受。與一般無 A 柱機殼不同，DS900G 最大的特點在於採用了 

，將前方與側面兩塊玻璃合二為一，帶來真正的 270 度無死角透視感，再加上支援 ATX 主板、瘦高型設計，是市面上獨一檔的存在。

darkFlash DS900G一體式全景曲面玻璃機殼 

全台首款 一體式曲面玻璃ATX下置電源機殼 - DS900G

(全台首款一體式曲面玻璃ATX下置電源機殼 - DS900G)

DS900G 在千元級距中殺出重圍，不僅保留了優異的擴充性，更用「曲面玻璃」提升了整機的高級感。如果你想組裝一台視覺效果滿分、散熱無憂的展示型主機，darkFlash DS900G 一體式全景曲面玻璃機殼是目前市面上

質感、設計感兼具，價格親民好入手

darkFlash DS900G 一體式全景曲面玻璃機殼不僅僅是將玻璃弄彎這麼簡單，它在散熱風道、風扇配置以及安裝友善度上都做到了高水準的平衡。如果你想打造一台既有「流線感」又具備良好散熱效能的主機，DS900G 絕對是目前市面上最具競爭力的選擇之一。



(影片來源：晨晞電腦 - 熊專業)



如果你正在尋找「海景房」機殼，但又對玻璃拼接處的縫隙感到介意，那麼 darkFlash DS900G 將能為你帶來真正無斷點的視覺享受。與一般無 A 柱機殼不同，DS900G 最大的特點在於採用了 「一體式全曲面強化玻璃」，將前方與側面兩塊玻璃合二為一，帶來真正的 270 度無死角透視感，再加上支援 ATX 主板、瘦高型設計，是市面上獨一檔的存在。





( darkFlash DS900G一體式全景曲面玻璃機殼 )

規格與亮點  

全台首款 一體式曲面玻璃ATX下置電源機殼 - DS900G





極致通透： 曲面玻璃設計讓內部硬體展示更加流暢，沒有邊框阻擋視線。



佛心標配： 直接附贈顯卡支架與 4 顆 ARGB 風扇，其中側面 3 顆為 C7RA 反葉風扇，確保進氣的同時還能展示無限鏡燈效，無需額外花費改裝。



旗艦兼容： 支援 360mm 水冷（頂部）與長達 425mm 的顯示卡，即使是 RTX 4090 也能輕鬆吞下。加上標配 USB Type-C 接口，傳輸速度不掉隊。



高CP值：旗艦機殼的視覺效果，售價僅新台幣2,290元，黑、白色兩款顏色選擇。





(全台首款一體式曲面玻璃ATX下置電源機殼 - DS900G)

購買建議

DS900G 在千元級距中殺出重圍，不僅保留了優異的擴充性，更用「曲面玻璃」提升了整機的高級感。如果你想組裝一台視覺效果滿分、散熱無憂的展示型主機，darkFlash DS900G 一體式全景曲面玻璃機殼是目前市面上性價比與顏值兼具的最佳選擇。





質感、設計感兼具，價格親民好入手

總結

darkFlash DS900G 一體式全景曲面玻璃機殼不僅僅是將玻璃弄彎這麼簡單，它在散熱風道、風扇配置以及安裝友善度上都做到了高水準的平衡。如果你想打造一台既有「流線感」又具備良好散熱效能的主機，DS900G 絕對是目前市面上最具競爭力的選擇之一。

如果你正在尋找海景房機殼，卻對玻璃拼接處的縫隙感到在意，那麼 darkFlash DS900G 一體是曲面玻璃機殼，或許就是你心中最理想的解答。

【熊狂開箱】大飛 darkFlash DS900G 平價也能有曲面海景房？CP值高到離譜！【晨晞電腦】

darkFlash大飛台灣官方電腦周邊直營