搬家或寄送主機怎麼包才安全？拆哪些零件、怎麼固定，一次看懂。

滑鼠規格表上的 DPI、IPS、G 值到底是什麼？簡單說，這些都是感應器的追蹤能力，數字大不代表手感一定更好。感應器負責把你的移動轉成游標位置，規格代表它能追蹤多快、多細。這篇用 darkFlash DFM80 搭載的 PAW3311 為例，帶你看懂每個數字，挑滑鼠時不被行銷字眼帶著走。

DPI 是滑鼠每移動一英寸，感應器回報的點數。數字越高，同樣的手部動作會讓游標跑得越遠。DFM80 的規格是 800 至 12000 DPI，可以依螢幕解析度與使用習慣調整。多數人實際使用的範圍，通常只落在中低段，不需要追求最高值。DPI 的設定方式可以參考我們之前的

〈滑鼠 DPI 是什麼？該如何設定？〉

IPS 是感應器每秒能追蹤的最大移動速度，單位是英寸。DFM80 標示為 300 IPS。快速甩滑鼠的遊戲場景才會碰到這個上限，一般辦公與日常操作很少接近。

加速度（G）突然加速時會不會失準

加速度標示的是感應器在滑鼠急加速時，還能準確追蹤的最大值。DFM80 為 35G。它和 IPS 一樣，是追蹤能力的上限，不代表平常使用會一直用到。

輪詢率是滑鼠每秒向電腦回報幾次位置。輪詢率越高，游標更新越頻繁，但也會增加耗電。DFM80 的 2.4G 模式最高 1000Hz，藍牙模式則為 125Hz，我們另外有文章專門討論。

簡單來說，DFM80 適合日常辦公與一般遊戲，需要三模切換的人；DFM80 PRO 的感應器與微動開關規格更高，適合經常大幅度快速移動、想要更高追蹤上限的玩家。

感應器只是手感的一部分。重量、握感、腳墊、微動開關，以及無線連線的穩定性，都會影響實際使用。兩款都支援藍牙、2.4G 與有線三模式，可以依自己在辦公與遊戲之間的使用比例來選。

A：不是。DPI 只代表游標移動的細緻程度，高 DPI 需要搭配較低的手部移動幅度，也比較難控制。選擇自己習慣、能穩定操作的數值就好。

Q：IPS 和加速度（G）有什麼不同？

A：IPS 是感應器能追蹤的最高移動速度，加速度則是急加速時還能追蹤的上限，兩者都是追蹤能力的極限值。

A：官網規格上，兩款的感應器、DPI 範圍、最大速度、加速度與微動開關壽命不同，其他像電池容量與三模連線相同。

A：DFM80 PRO 使用 PAW3395，規格為 400–26000 DPI、650 IPS、50G。

感應器只是手感的一部分。重量、握感、腳墊、微動開關，以及無線連線的穩定性，都會影響實際使用。DFM80 支援藍牙、2.4G 與有線三模式，微動開關壽命標示為 5000 萬次點擊，適合想在辦公與遊戲之間切換的人。





滑鼠規格表上的 DPI、IPS、G 值到底是什麼？簡單說，這些都是感應器的追蹤能力，數字大不代表手感一定更好。感應器負責把你的移動轉成游標位置，規格代表它能追蹤多快、多細。這篇用 darkFlash DFM80 搭載的 PAW3311 為例，帶你看懂每個數字，挑滑鼠時不被行銷字眼帶著走。



DPI 游標移動的細緻程度







DPI 是滑鼠每移動一英寸，感應器回報的點數。數字越高，同樣的手部動作會讓游標跑得越遠。DFM80 的規格是 800 至 12000 DPI，可以依螢幕解析度與使用習慣調整。多數人實際使用的範圍，通常只落在中低段，不需要追求最高值。DPI 的設定方式可以參考我們之前的〈滑鼠 DPI 是什麼？該如何設定？〉。



IPS 手揮得多快還追得上







IPS 是感應器每秒能追蹤的最大移動速度，單位是英寸。DFM80 標示為 300 IPS。快速甩滑鼠的遊戲場景才會碰到這個上限，一般辦公與日常操作很少接近。



加速度（G）突然加速時會不會失準



加速度標示的是感應器在滑鼠急加速時，還能準確追蹤的最大值。DFM80 為 35G。它和 IPS 一樣，是追蹤能力的上限，不代表平常使用會一直用到。



輪詢率 游標多久更新一次







輪詢率是滑鼠每秒向電腦回報幾次位置。輪詢率越高，游標更新越頻繁，但也會增加耗電。DFM80 的 2.4G 模式最高 1000Hz，藍牙模式則為 125Hz，我們另外有文章專門討論。



DFM80 與 DFM80 PRO 規格對照







簡單來說，DFM80 適合日常辦公與一般遊戲，需要三模切換的人；DFM80 PRO 的感應器與微動開關規格更高，適合經常大幅度快速移動、想要更高追蹤上限的玩家。



挑滑鼠不能只看感應器


感應器只是手感的一部分。重量、握感、腳墊、微動開關，以及無線連線的穩定性，都會影響實際使用。兩款都支援藍牙、2.4G 與有線三模式，可以依自己在辦公與遊戲之間的使用比例來選。



常見問題


Q：滑鼠 DPI 越高越好嗎？
A：不是。DPI 只代表游標移動的細緻程度，高 DPI 需要搭配較低的手部移動幅度，也比較難控制。選擇自己習慣、能穩定操作的數值就好。



Q：IPS 和加速度（G）有什麼不同？
A：IPS 是感應器能追蹤的最高移動速度，加速度則是急加速時還能追蹤的上限，兩者都是追蹤能力的極限值。



Q：DFM80 和 DFM80 PRO 差在哪？
A：官網規格上，兩款的感應器、DPI 範圍、最大速度、加速度與微動開關壽命不同，其他像電池容量與三模連線相同。



Q：DFM80 PRO 使用什麼感應器？
A：DFM80 PRO 使用 PAW3395，規格為 400–26000 DPI、650 IPS、50G。



感應器只是手感的一部分。重量、握感、腳墊、微動開關，以及無線連線的穩定性，都會影響實際使用。DFM80 支援藍牙、2.4G 與有線三模式，微動開關壽命標示為 5000 萬次點擊，適合想在辦公與遊戲之間切換的人。

滑鼠 DPI、IPS、G 值代表感應器追蹤能力，數字大不代表手感好！以 DFM80 為例，帶你秒懂規格與輪詢率，挑滑鼠不再踩雷。

滑鼠規格怎麼看？DPI、IPS、加速度G值與輪詢率完整解析

實用技巧                                                            

電供風扇到底該朝上還是朝下？簡單來說，機殼底部有通風孔與防塵濾網，而且下方保有足夠進風空間時，優先朝下；底板封閉，或主機放在厚地毯上導致底部進風受阻，就改成朝上。

標準 ATX 電供通常由風扇端吸入空氣，氣流通過內部元件與散熱片後，從後方網孔排出機殼外。排風方向基本固定，所以安裝時真正要決定的是風扇從哪裡吸氣。方向不理想通常不會讓電腦無法開機，但可能讓電供吸入較熱的空氣、降低進風效率，使內部溫度與風扇轉速升高，長期使用並不理想。

現代機殼的電源安裝區下方多半設有進風孔與防塵濾網。風扇朝下時，電供能直接吸入機殼外相對較冷的空氣，也不會讓 CPU 與顯卡的廢熱直接進入電供，通常有助於降低電供的內部溫度與風扇負擔。前提是主機放在硬質平面，機腳要有足夠高度，別讓底部進風口被擋住。

如果主機放在厚地毯上，機腳可能陷入地毯而堵住進風，可以改成朝上，或把主機墊高來改善進風。如果機殼底部完全沒有通風孔，風扇朝下會大幅限制進風，這時就該改成朝上，吸取機殼內的空氣。

另外，部分電供在 Hybrid 半被動模式下，廠商會建議風扇朝上，利用風扇停轉時的自然對流幫助散熱。不過這不是所有 Zero RPM 電供的通則，有些型號切到一般模式、底部又有進風孔時，仍建議朝下，實際還是以電供與機殼說明書為準。

在有獨立電源倉、整體進風正常的現代機殼中，通常不用太擔心，尤其電源倉有開孔、顯卡與電供之間保有距離時，影響有限。若是沒有電源倉的舊式機殼，顯卡又非常靠近電供，兩者就可能從同一區域吸氣，電供也更容易吸入顯卡排出的熱空氣。因此只要底部進風條件良好，風扇朝下通常仍是比較理想的配置。

上置電供多見於老式或特殊結構的機殼。傳統做法是風扇朝下、從機殼內吸氣，再由後方排出，也能順便帶走 CPU 周邊的熱空氣。若機殼頂板對應電供的位置設有通往外部的進風孔，也可以讓風扇朝向外側，細節請依機殼與電供廠商的建議安裝。

挑選機殼時，除了外觀與相容性，也可以留意電源安裝位置、底部通風孔、防塵濾網與機腳高度。像 DY470、FLOATRON 系列這類結構不同的機殼，選購前先確認電供的安裝位置與進風設計，再搭配 ATX 3.1 電源供應器，讓電供擁有穩定、不受阻的進風環境，比記住「一定朝上或朝下」更重要。





電供風扇到底該朝上還是朝下？簡單來說，機殼底部有通風孔與防塵濾網，而且下方保有足夠進風空間時，優先朝下；底板封閉，或主機放在厚地毯上導致底部進風受阻，就改成朝上。



電供的氣流方向其實很固定






標準 ATX 電供通常由風扇端吸入空氣，氣流通過內部元件與散熱片後，從後方網孔排出機殼外。排風方向基本固定，所以安裝時真正要決定的是風扇從哪裡吸氣。方向不理想通常不會讓電腦無法開機，但可能讓電供吸入較熱的空氣、降低進風效率，使內部溫度與風扇轉速升高，長期使用並不理想。



有底部通風孔，優先朝下






現代機殼的電源安裝區下方多半設有進風孔與防塵濾網。風扇朝下時，電供能直接吸入機殼外相對較冷的空氣，也不會讓 CPU 與顯卡的廢熱直接進入電供，通常有助於降低電供的內部溫度與風扇負擔。前提是主機放在硬質平面，機腳要有足夠高度，別讓底部進風口被擋住。



這幾種情況改成朝上






如果主機放在厚地毯上，機腳可能陷入地毯而堵住進風，可以改成朝上，或把主機墊高來改善進風。如果機殼底部完全沒有通風孔，風扇朝下會大幅限制進風，這時就該改成朝上，吸取機殼內的空氣。


另外，部分電供在 Hybrid 半被動模式下，廠商會建議風扇朝上，利用風扇停轉時的自然對流幫助散熱。不過這不是所有 Zero RPM 電供的通則，有些型號切到一般模式、底部又有進風孔時，仍建議朝下，實際還是以電供與機殼說明書為準。



朝上會跟顯卡搶風嗎？


在有獨立電源倉、整體進風正常的現代機殼中，通常不用太擔心，尤其電源倉有開孔、顯卡與電供之間保有距離時，影響有限。若是沒有電源倉的舊式機殼，顯卡又非常靠近電供，兩者就可能從同一區域吸氣，電供也更容易吸入顯卡排出的熱空氣。因此只要底部進風條件良好，風扇朝下通常仍是比較理想的配置。



上置電供怎麼裝？


上置電供多見於老式或特殊結構的機殼。傳統做法是風扇朝下、從機殼內吸氣，再由後方排出，也能順便帶走 CPU 周邊的熱空氣。若機殼頂板對應電供的位置設有通往外部的進風孔，也可以讓風扇朝向外側，細節請依機殼與電供廠商的建議安裝。



結語







挑選機殼時，除了外觀與相容性，也可以留意電源安裝位置、底部通風孔、防塵濾網與機腳高度。像 DY470、FLOATRON 系列這類結構不同的機殼，選購前先確認電供的安裝位置與進風設計，再搭配 ATX 3.1 電源供應器，讓電供擁有穩定、不受阻的進風環境，比記住「一定朝上或朝下」更重要。

電供風扇該朝上還是朝下？底部有通風孔、濾網且進風空間足夠就朝下，底板封閉或進風受阻就朝上。一篇看懂電供氣流原理、朝上情境與顯卡搶風問題。

電源供應器風扇方向怎麼裝？搞懂電供朝上、朝下差異，避開顯卡搶風與散熱誤區

選購指南                                                            

懸浮式機殼會成為未來主流嗎？從最近的流體模擬來看，方向對它有利。Inviscid AI 的模擬顯示，以底部進風為核心重新配置機殼風道後，CPU 散熱器吸入的空氣溫度最多可比傳統前進風配置低約 13°C，而底部進風需要離地空間，正是懸浮式設計的強項。

多數機殼採用前進風、後方與頂部排風，這次模擬的基準配置是前方 3 顆進風扇。問題出在顯示卡，它排出的熱空氣會往上擴散，在 CPU 散熱器附近形成回流。依據 HKEPC 報導的數據，室溫 22°C 下，CPU 散熱器的進氣溫度逐漸升到 35°C，顯示卡下方的進氣溫度也升到 30°C。

第二組模擬改成以底部進風為核心重新配置風道，讓下方直接吸入約 22°C 的室溫空氣。據 Cowcotland 說明，這組配置有 2 顆風扇在後方進風、1 顆在頂部排風，總風扇數也比基準多一顆。重新配置後，垂直氣流更有利於把顯示卡產生的熱空氣往排風區帶走，減少回流到 CPU 散熱器附近。模擬結果顯示，CPU 散熱器進氣溫度約從 35°C 降到 22°C，顯示卡下方則從約 30°C 降到 26°C。這裡的 13°C 指的是散熱器吸入的空氣溫度，不是處理器本身的溫度。據報導，這次模擬使用開源工具 OpenReynolds，它能讓 AI 代理操作 OpenFOAM 流體力學軟體。

這組模擬點出一件事，進氣來源的位置與整體風道配置，和風扇數量一樣重要。Cowcotland 指出，提供底部風扇位的機殼正在增加，底部進風已經逐漸成為機殼設計的選項，但底部若貼近桌面或地面，進風空間與灰塵仍然是限制。懸浮式設計把機殼抬離地面，讓底部進風擁有真正的空間，這是它在這個方向上的結構優勢。我們認為，離地空間與防塵設計會愈來愈受到重視，懸浮式機殼是值得關注的設計方向。

FLOATRON F1 把底部進風做進結構裡

底部進風正在成為風道設計的新選項，darkFlash FLOATRON F1 懸浮方舟則是把這個概念做進結構裡的機殼。懸浮底座創造出機身下方的進風空間，底部支援 3 顆 120mm 風扇並預鎖 3 顆，出廠標配 PWM 溫控與 ARGB 燈效風扇，頂部、側邊與底部採磁吸濾網，可快拆清洗。外觀上，懸浮底座同時是展示平台，可以擺放模型公仔或搭配燈效，加上快拆側板與背插主機板支援，讓升級與維護更直覺。F1 也獲得 Red Dot Award 2026、iF Design Award 2026，以及 CES 2026 創新獎（電腦硬體與零組件類）入選。

模擬顯示在該組配置下，進氣溫度明顯較低，實際效果會依機殼、零件與風扇配置而不同。

不是，是指 CPU 散熱器吸入的空氣溫度，CPU 實際溫度降幅會因散熱器與負載而不同。

模擬的兩種配置，風扇數量一樣嗎？

不一樣，據 Cowcotland 指出，底部進風配置比基準多一顆風扇。

懸浮式機殼會成為未來主流嗎？從最近的流體模擬來看，方向對它有利。Inviscid AI 的模擬顯示，以底部進風為核心重新配置機殼風道後，CPU 散熱器吸入的空氣溫度最多可比傳統前進風配置低約 13°C，而底部進風需要離地空間，正是懸浮式設計的強項。



傳統前進風的盲點






多數機殼採用前進風、後方與頂部排風，這次模擬的基準配置是前方 3 顆進風扇。問題出在顯示卡，它排出的熱空氣會往上擴散，在 CPU 散熱器附近形成回流。依據 HKEPC 報導的數據，室溫 22°C 下，CPU 散熱器的進氣溫度逐漸升到 35°C，顯示卡下方的進氣溫度也升到 30°C。



重新配置風道帶來的改變





(inviscidai @instagram)






第二組模擬改成以底部進風為核心重新配置風道，讓下方直接吸入約 22°C 的室溫空氣。據 Cowcotland 說明，這組配置有 2 顆風扇在後方進風、1 顆在頂部排風，總風扇數也比基準多一顆。重新配置後，垂直氣流更有利於把顯示卡產生的熱空氣往排風區帶走，減少回流到 CPU 散熱器附近。模擬結果顯示，CPU 散熱器進氣溫度約從 35°C 降到 22°C，顯示卡下方則從約 30°C 降到 26°C。這裡的 13°C 指的是散熱器吸入的空氣溫度，不是處理器本身的溫度。據報導，這次模擬使用開源工具 OpenReynolds，它能讓 AI 代理操作 OpenFOAM 流體力學軟體。



風道設計的下一步





(OpenReynolds 官方網站)


這組模擬點出一件事，進氣來源的位置與整體風道配置，和風扇數量一樣重要。Cowcotland 指出，提供底部風扇位的機殼正在增加，底部進風已經逐漸成為機殼設計的選項，但底部若貼近桌面或地面，進風空間與灰塵仍然是限制。懸浮式設計把機殼抬離地面，讓底部進風擁有真正的空間，這是它在這個方向上的結構優勢。我們認為，離地空間與防塵設計會愈來愈受到重視，懸浮式機殼是值得關注的設計方向。



FLOATRON F1 把底部進風做進結構裡





（FLOATRON F1 懸浮方舟 機殼）


底部進風正在成為風道設計的新選項，darkFlash FLOATRON F1 懸浮方舟則是把這個概念做進結構裡的機殼。懸浮底座創造出機身下方的進風空間，底部支援 3 顆 120mm 風扇並預鎖 3 顆，出廠標配 PWM 溫控與 ARGB 燈效風扇，頂部、側邊與底部採磁吸濾網，可快拆清洗。外觀上，懸浮底座同時是展示平台，可以擺放模型公仔或搭配燈效，加上快拆側板與背插主機板支援，讓升級與維護更直覺。F1 也獲得 Red Dot Award 2026、iF Design Award 2026，以及 CES 2026 創新獎（電腦硬體與零組件類）入選。



FAQ







底部進風一定比較好嗎？
模擬顯示在該組配置下，進氣溫度明顯較低，實際效果會依機殼、零件與風扇配置而不同。



13°C 是指 CPU 溫度降低嗎？
不是，是指 CPU 散熱器吸入的空氣溫度，CPU 實際溫度降幅會因散熱器與負載而不同。



模擬的兩種配置，風扇數量一樣嗎？
不一樣，據 Cowcotland 指出，底部進風配置比基準多一顆風扇。

流體模擬團隊模擬顯示底部進風可讓 CPU 散熱器進氣溫度最多低 13°C，這篇說明為什麼這對懸浮式機殼有利。

懸浮式機殼會成為未來主流嗎？從底部進風模擬看風道新趨勢

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