懸浮式機殼會成為未來主流嗎？從最近的流體模擬來看，方向對它有利。Inviscid AI 的模擬顯示，以底部進風為核心重新配置機殼風道後，CPU 散熱器吸入的空氣溫度最多可比傳統前進風配置低約 13°C，而底部進風需要離地空間，正是懸浮式設計的強項。
傳統前進風的盲點
多數機殼採用前進風、後方與頂部排風，這次模擬的基準配置是前方 3 顆進風扇。問題出在顯示卡，它排出的熱空氣會往上擴散，在 CPU 散熱器附近形成回流。依據 HKEPC 報導的數據，室溫 22°C 下，CPU 散熱器的進氣溫度逐漸升到 35°C，顯示卡下方的進氣溫度也升到 30°C。
重新配置風道帶來的改變
第二組模擬改成以底部進風為核心重新配置風道，讓下方直接吸入約 22°C 的室溫空氣。據 Cowcotland 說明，這組配置有 2 顆風扇在後方進風、1 顆在頂部排風，總風扇數也比基準多一顆。重新配置後，垂直氣流更有利於把顯示卡產生的熱空氣往排風區帶走，減少回流到 CPU 散熱器附近。模擬結果顯示，CPU 散熱器進氣溫度約從 35°C 降到 22°C，顯示卡下方則從約 30°C 降到 26°C。這裡的 13°C 指的是散熱器吸入的空氣溫度，不是處理器本身的溫度。據報導，這次模擬使用開源工具 OpenReynolds，它能讓 AI 代理操作 OpenFOAM 流體力學軟體。
風道設計的下一步
這組模擬點出一件事，進氣來源的位置與整體風道配置，和風扇數量一樣重要。Cowcotland 指出，提供底部風扇位的機殼正在增加，底部進風已經逐漸成為機殼設計的選項，但底部若貼近桌面或地面，進風空間與灰塵仍然是限制。懸浮式設計把機殼抬離地面，讓底部進風擁有真正的空間，這是它在這個方向上的結構優勢。我們認為，離地空間與防塵設計會愈來愈受到重視，懸浮式機殼是值得關注的設計方向。
FLOATRON F1 把底部進風做進結構裡
底部進風正在成為風道設計的新選項，darkFlash FLOATRON F1 懸浮方舟則是把這個概念做進結構裡的機殼。懸浮底座創造出機身下方的進風空間，底部支援 3 顆 120mm 風扇並預鎖 3 顆，出廠標配 PWM 溫控與 ARGB 燈效風扇，頂部、側邊與底部採磁吸濾網，可快拆清洗。外觀上，懸浮底座同時是展示平台，可以擺放模型公仔或搭配燈效，加上快拆側板與背插主機板支援，讓升級與維護更直覺。F1 也獲得 Red Dot Award 2026、iF Design Award 2026，以及 CES 2026 創新獎（電腦硬體與零組件類）入選。
FAQ
底部進風一定比較好嗎？
模擬顯示在該組配置下，進氣溫度明顯較低，實際效果會依機殼、零件與風扇配置而不同。
13°C 是指 CPU 溫度降低嗎？
不是，是指 CPU 散熱器吸入的空氣溫度，CPU 實際溫度降幅會因散熱器與負載而不同。
模擬的兩種配置，風扇數量一樣嗎？
不一樣，據 Cowcotland 指出，底部進風配置比基準多一顆風扇。
