實用技巧                                                            

雖然目前大部分遊戲都內建跑分軟體，馬上就可以知道遊戲運行的流不流暢，效能是不是開過高或過低。但並非每個人購買電腦都是為了玩遊戲，可能是作為生產力進行使用，因此就會需要第三方的測試軟體，透過數據快速了解自己的電腦效能

 是由 Maxon 開發的一款免費 CPU 效能評測工具，廣泛用於評估

，使用 Cinema 4D 的渲染引擎進行真實 3D 場景渲染測試，目前業界與 DIY 玩家最常使用的 CPU 跑分標準之一。除此之外，Cinebench R23 還

，使用 Mac 電腦也可以嘗試跑分！

CPU-Z 是由 CPUID 開發的免費硬體資訊查看工具，內建的 Benchmark 模組可用來測試並比較 CPU 單核心與多核心性能。它不像上面的 Cinebench 模擬實際場景渲染，而是透過計算密集型工作來簡單測出 CPU 效能。

是一款專業級GPU與系統效能測試軟體，能夠模擬遊戲場景、圖形渲染負載、光線追蹤等，並依硬體性能給出對應的分數。

除了可以針對 GPU 光線追蹤、DX12 進行效能測試外，還可以針對 CPU 效能進行評測，3D Mark 算是一款非常全面的跑分軟體，唯一缺點是他並非免費。

FurMark 主要是用來進行 GPU 壓力測試的顯示卡評測軟體，透過極度吃 GPU 的「毛球渲染」方式來持續全速運算，進而測試 GPU 的穩定性、溫度與散熱表現。這種測試也常被稱為

。由於 FurMark 測試畫面就像是甜甜圈一直旋轉，因此這款軟體又被戲稱為甜甜圈。





雖然目前大部分遊戲都內建跑分軟體，馬上就可以知道遊戲運行的流不流暢，效能是不是開過高或過低。但並非每個人購買電腦都是為了玩遊戲，可能是作為生產力進行使用，因此就會需要第三方的測試軟體，透過數據快速了解自己的電腦效能

 

CPU 跑分軟體推薦

Cinebench R23 – 免費

Cinebench R23 是由 Maxon 開發的一款免費 CPU 效能評測工具，廣泛用於評估單核心與多核心處理效能，使用 Cinema 4D 的渲染引擎進行真實 3D 場景渲染測試，目前業界與 DIY 玩家最常使用的 CPU 跑分標準之一。除此之外，Cinebench R23 還支援Mac 版本，使用 Mac 電腦也可以嘗試跑分！





 

CPU-Z Benchmark – 免費

CPU-Z 是由 CPUID 開發的免費硬體資訊查看工具，內建的 Benchmark 模組可用來測試並比較 CPU 單核心與多核心性能。它不像上面的 Cinebench 模擬實際場景渲染，而是透過計算密集型工作來簡單測出 CPU 效能。





 

GPU 跑分軟體推薦

3D Mark Benchmark – 付費

3D Mark 是一款專業級GPU與系統效能測試軟體，能夠模擬遊戲場景、圖形渲染負載、光線追蹤等，並依硬體性能給出對應的分數。

除了可以針對 GPU 光線追蹤、DX12 進行效能測試外，還可以針對 CPU 效能進行評測，3D Mark 算是一款非常全面的跑分軟體，唯一缺點是他並非免費。





 

FurMark Benchmark – 免費

FurMark 主要是用來進行 GPU 壓力測試的顯示卡評測軟體，透過極度吃 GPU 的「毛球渲染」方式來持續全速運算，進而測試 GPU 的穩定性、溫度與散熱表現。這種測試也常被稱為燒機測試。由於 FurMark 測試畫面就像是甜甜圈一直旋轉，因此這款軟體又被戲稱為甜甜圈。





本篇推薦四款分別測試 CPU 處理器及 GPU 顯示卡的效能測試軟體。

處理器及顯示卡效能測試軟體推薦

作為一位喜愛打遊戲的玩家，選擇 CPU 處理器時會看到網路推薦 AMD X3D 系列的處理器，由於使用了 AMD 3D V-Cache 技術，能夠在遊戲上發揮非常好的效能。 3D V-Cache 技術到底是什麼，X3D 系列處理器能為玩家帶來哪些優勢呢

3D V-Cache 是透過先進的 3D 封裝技術，將快取記憶體直接堆疊在 CPU 上，改善 CPU 快取記憶體瓶頸。最大優勢是增加快取記憶體的容量，來降低快取失誤造成的效能損失。

遊戲效能：X3D 處理器有更大的快取記憶體容量，對遊戲中記憶體存取需求有明顯優化，為遊戲帶來更高的幀數。

功耗較低：為了平衡處理器的散熱，X3D 系列處理器的基礎頻率都略低於同世代標準版本。

↑ X3D 系列 CPU 處理器能夠帶來更高的遊戲幀數 (圖來自極客灣 YT )

哪些人適合購買 X3D 系列處理器

由於 X3D 系列處理器擁有更大的快取記憶體容量，因此僅適合遊戲玩家，對於從事生產力及內容創作者等並沒有太大的優勢，若有將電腦作為生產力及內容創作的需求，不建議選用 X3D 系列處理器。

全新推出的 Ryzen 7 9800X3D 改善了 Zen3 及 Zen4 的通病

在過往 Zen3 及 Zen4 X3D 系列都是將快取記憶體疊在處理器上方，計算核心在下方，這樣的設計會導致 CPU 核心沒辦法直接接觸頂蓋，導致 CPU 散熱器無法有效散熱。因此 9800X3D 將CPU 核心及快取記憶體交換位置，使核心直接接觸頂蓋，不只解決了積熱問題，還讓 X3D 系列提升處理器時脈。





作為一位喜愛打遊戲的玩家，選擇 CPU 處理器時會看到網路推薦 AMD X3D 系列的處理器，由於使用了 AMD 3D V-Cache 技術，能夠在遊戲上發揮非常好的效能。 3D V-Cache 技術到底是什麼，X3D 系列處理器能為玩家帶來哪些優勢呢

 

什麼是 3D V-Cache 技術

3D V-Cache 是透過先進的 3D 封裝技術，將快取記憶體直接堆疊在 CPU 上，改善 CPU 快取記憶體瓶頸。最大優勢是增加快取記憶體的容量，來降低快取失誤造成的效能損失。





↑ 圖來自極客灣 YT



X3D 系列處理器有哪些優勢

1.    遊戲效能：X3D 處理器有更大的快取記憶體容量，對遊戲中記憶體存取需求有明顯優化，為遊戲帶來更高的幀數。

2.    功耗較低：為了平衡處理器的散熱，X3D 系列處理器的基礎頻率都略低於同世代標準版本。





↑ X3D 系列 CPU 處理器能夠帶來更高的遊戲幀數 (圖來自極客灣 YT )



哪些人適合購買 X3D 系列處理器

由於 X3D 系列處理器擁有更大的快取記憶體容量，因此僅適合遊戲玩家，對於從事生產力及內容創作者等並沒有太大的優勢，若有將電腦作為生產力及內容創作的需求，不建議選用 X3D 系列處理器。







X3D 與非 X3D 系列處理器比較





全新推出的 Ryzen 7 9800X3D 改善了 Zen3 及 Zen4 的通病

在過往 Zen3 及 Zen4 X3D 系列都是將快取記憶體疊在處理器上方，計算核心在下方，這樣的設計會導致 CPU 核心沒辦法直接接觸頂蓋，導致 CPU 散熱器無法有效散熱。因此 9800X3D 將CPU 核心及快取記憶體交換位置，使核心直接接觸頂蓋，不只解決了積熱問題，還讓 X3D 系列提升處理器時脈。







Ryzen 7 9800X3D 介紹影片



AMD X3D 系列處理器透過先進封裝技術將快取記憶體堆疊，使 CPU 在遊戲表現上有所提升。

AMD X3D 處理器跟一般 CPU 處理器有什麼差異

選購指南                                                            

CPU作為整台電腦中重要的零件之一，應該要了解自己的使用狀況，選擇符合的型號。選購 CPU 時，主要分為兩個品牌，Intel 及 AMD。兩間 CPU的型號都有屬於自己的代號，Intel 就會有 I9-14900K，AMD 就會是R9-7900X。這些複雜的型號背後，到底代表什麼意思呢？

以I9-14900K 這個型號為例，可以將其拆分成 4 個部分，分別為級別、世代、代號及尾碼。

處理器的效能級別有I3、I5、I7、I9四個級別，數字越高代表效能越高。

級別後面則是處理器的世代，例如：I9-14900K，14代表的是I9這個級別的第14代處理器。只要看到處理器代號，就可以很快了解是不是最新世代的處理器。

世代後面則是處理器的代號，用來區分不同的功用，包含處理器基礎時脈、頻率、快取、核心等。通常數字越高，代表性能越強。

處理器尾碼代表該處理器的關鍵特性，不同的尾碼代表不同的處理器特性。

Intel 與 AMD 的命名規則幾乎相同，差別在於 AMD 有屬於自己的型號名稱，這邊以 AMD R7 7900X 做範例。

和Intel 相同，級別後面則是處理器的世代，例如：R7 7900X，7代表的Ryzen 7處理器中第7代處理器。通常相同級別的處理器，世代越新效能越強。

世代後面則是處理器的代號，主要表明處理器時脈的不同。通常數字越高，代表處理器時脈越高，效能越高。

透過了解 Intel 及 AMD 兩間處理器的型號命名規則，可以幫助用戶更精確地選擇適合他們需求的處理器。

CPU作為整台電腦中重要的零件之一，應該要了解自己的使用狀況，選擇符合的型號。選購 CPU 時，主要分為兩個品牌，Intel 及 AMD。兩間 CPU的型號都有屬於自己的代號，Intel 就會有 I9-14900K，AMD 就會是R9-7900X。這些複雜的型號背後，到底代表什麼意思呢？

Intel CPU 的型號該怎麼看？

以I9-14900K 這個型號為例，可以將其拆分成 4 個部分，分別為級別、世代、代號及尾碼。

級別

處理器的效能級別有I3、I5、I7、I9四個級別，數字越高代表效能越高。

Core I3 處理器：初階處理器。適合輕度文書使用，瀏覽網頁及影片觀看。

Core I5 處理器：中階處理器。除了文書處理外，可遊玩輕度遊戲。

Core I7 處理器：次旗艦處理器。遊玩部分3A大作及中度遊戲，同時直接也可應付直撥串流。

Core I9 處理器：旗艦級處理器。除了能暢玩遊戲外，還可以同步開啟高效能直播串流品質。

世代

級別後面則是處理器的世代，例如：I9-14900K，14代表的是I9這個級別的第14代處理器。只要看到處理器代號，就可以很快了解是不是最新世代的處理器。

代號

世代後面則是處理器的代號，用來區分不同的功用，包含處理器基礎時脈、頻率、快取、核心等。通常數字越高，代表性能越強。

尾碼

處理器尾碼代表該處理器的關鍵特性，不同的尾碼代表不同的處理器特性。

無尾碼：代表一般性能CPU，無特殊特性。

尾碼K：代表可超頻的CPU型號，超頻提升CPU的效能，適合實況主或重度遊戲玩家。

尾碼F：代表CPU 本身沒有內建顯示核心，購買這類CPU的消費者必須要購買顯示卡才有辦法讓螢幕正常顯示。

AMD CPU 的型號該怎麼看？

Intel 與 AMD 的命名規則幾乎相同，差別在於 AMD 有屬於自己的型號名稱，這邊以 AMD R7 7900X 做範例。

級別

Ryzen 3 處理器：入門級處理器。適合日常辦公、觀看影片及輕度遊戲。

Ryzen 5 處理器：主流級處理器。適合中度的遊戲玩家及一般內容創作。

Ryzen 7 處理器：次旗艦級處理器。適合絕大多數的3A大作遊戲及中度的內容創作。

Ryzen 9 處理器：旗艦級處理器。適合所有3A大作遊戲、重度內容創作者及實況主。

 

世代

和Intel 相同，級別後面則是處理器的世代，例如：R7 7900X，7代表的Ryzen 7處理器中第7代處理器。通常相同級別的處理器，世代越新效能越強。

 

代號

世代後面則是處理器的代號，主要表明處理器時脈的不同。通常數字越高，代表處理器時脈越高，效能越高。

 

尾碼

尾碼F：代表處理器本身沒有內建顯示核心，購買這類處理器的消費者必須要購買顯示卡才有辦法讓螢幕正常顯示。

尾碼X：代表高效能，有更高的時脈及更高的性能。

尾碼X3D：與 X系列性能相同，增加AMD 3D V-Cache 技術，在遊戲方面比Ｘ系列的效能更高。

透過了解 Intel 及 AMD 兩間處理器的型號命名規則，可以幫助用戶更精確地選擇適合他們需求的處理器。

Intel 和 AMD 提供了多種型號的處理器，其數字和字母後綴提供了重要的關鍵資訊。

Intel 及 AMD CPU 型號後面的神秘字號代表什麼呢？

無論在選購風冷散熱器還是水冷散熱器，除了外觀好看外，散熱器本身的性能也是一大重點之一，那究竟應該要如何評斷散熱器的性能呢？這邊就要提到一個專用詞 TDP（Thermal Design Power）

TDP（Thermal Design Power），中文稱熱設計功耗，TDP 通常是指處理器在運作中所產生的最大熱能，

。TDP 會同時出現在 CPU 上標示，也會在散熱器上做標示，然而兩者的意思是完全不一樣的。CPU 上所標示的 TDP，代表是發熱量，TDP 標示的越高，代表 CPU 發熱量越高，同時也意味著CPU 效能越強。

散熱器上所標示的 TDP 則是散熱器的解熱能力，TDP 標示越高，代表該散熱器的解熱能力越強。

如何根據 CPU 標示的 TDP 來選擇對應的散熱器？

這邊以 Intel I5-14600 CPU為例，根據官網規格，該 CPU 的基礎功率為65W，渦輪功率為 154 W。如果您是選購 I5 系列的 CPU，建議可以選擇 

 單塔單風扇散熱器，Z4 Pro Mist 除了搭載純銅 4 熱管外，TDP 解熱能力還高達 200W，不只可以輕鬆為 I5-14600 散熱，還可以提升 CPU 效能。

若是選購高階 CPU 如 I9-14900KS CPU，基礎功率已到達 150 W，渦輪功率更是高達 253 W。風冷散熱器已經無法達到 CPU 的解熱需求，因此會建議選用一體式水冷散熱器。TDP 解熱能力高達 320W 的

冰旋風一體式水冷則是不錯的選擇，除了有優秀的解熱能力外，在冷排風扇的設計也只需要一條線即可完成風扇連接，相當貼心的設計。

處理器及散熱器上分別有兩種不同的意思

，因此在選購時需要特別注意。了解 TDP 有助於選擇合適的散熱解決方案，確保系統穩定運行，同時提升產品性能。

無論在選購風冷散熱器還是水冷散熱器，除了外觀好看外，散熱器本身的性能也是一大重點之一，那究竟應該要如何評斷散熱器的性能呢？這邊就要提到一個專用詞 TDP（Thermal Design Power）

什麼是 TDP ？

TDP（Thermal Design Power），中文稱熱設計功耗，TDP 通常是指處理器在運作中所產生的最大熱能，也相當於理論上的最大功耗。TDP 會同時出現在 CPU 上標示，也會在散熱器上做標示，然而兩者的意思是完全不一樣的。CPU 上所標示的 TDP，代表是發熱量，TDP 標示的越高，代表 CPU 發熱量越高，同時也意味著CPU 效能越強。

散熱器上所標示的 TDP 則是散熱器的解熱能力，TDP 標示越高，代表該散熱器的解熱能力越強。

如何根據 CPU 標示的 TDP 來選擇對應的散熱器？

這邊以 Intel I5-14600 CPU為例，根據官網規格，該 CPU 的基礎功率為65W，渦輪功率為 154 W。如果您是選購 I5 系列的 CPU，建議可以選擇 Z4 Pro Mist 單塔單風扇散熱器，Z4 Pro Mist 除了搭載純銅 4 熱管外，TDP 解熱能力還高達 200W，不只可以輕鬆為 I5-14600 散熱，還可以提升 CPU 效能。

 

若是選購高階 CPU 如 I9-14900KS CPU，基礎功率已到達 150 W，渦輪功率更是高達 253 W。風冷散熱器已經無法達到 CPU 的解熱需求，因此會建議選用一體式水冷散熱器。TDP 解熱能力高達 320W 的 DN-360 冰旋風一體式水冷則是不錯的選擇，除了有優秀的解熱能力外，在冷排風扇的設計也只需要一條線即可完成風扇連接，相當貼心的設計。

TDP（熱設計功耗）是指處理器及散熱器上分別有兩種不同的意思，因此在選購時需要特別注意。了解 TDP 有助於選擇合適的散熱解決方案，確保系統穩定運行，同時提升產品性能。

了解 TDP 背後的意義，在挑選散熱器類型時能夠選出符合自己需求的產品。

什麼是 TDP？ 為什麼 TDP 可以作為評估散熱器效能的標準？

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